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LED灯和激光切割机的广泛使用有什么关联

2021-04-02 22:10:00      点击:

     随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光切割机加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。但是刀具切割也是不容易,经常会出现哪些毛刺、不平整等问题,那出现这些问题我们什么办法避免呢?
     在LED晶圆划片技术的发展历程中,目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割,激光切割机比传统的金刚石划片技术,在产品良率及操作成本上都具有优势。在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下,LED晶圆制造技术发展一日千里,为提升发光效率和亮度,晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战,传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。
     据了解,金刚石划片机由于在操作过程中依赖于操作人员的技能水平,因此成品合格率不稳定,加工出来的品质就参差不齐。此外,操作人员必须时刻关注装置,耗费成本,而作为耗材的金刚石刀具价格高昂,且极易磨耗,更换频率高,造成生产成本高。
     而采用激光切割,在维持同等亮度的条件下,其切割速度可以达到100mm/s以上,是刀具切割的数倍,可实现生产效率的大幅提升,为大批量生产提供保证。
     全自动机器,只需输入切割参数,并将晶片盒安装到装置上,即可进行全自动运行,完全不依赖于操作人员的技能水平。同时,激光属于非接触加工,在切割时不需要耗材和冷却液,也削减了金刚石划片机所必需的工件更换时间,减少了操作人员的作业时间及工作量,进一步缩减了生产成本。目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种,烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面,瞬间将工作物表面气化的切割方法。
     为保证产品质量的长期稳定性,紫外激光划片机设计了精密三维工作台,全自动上下料,自动对焦。通过软件自动模板识别,角度校正,自动轮廓寻找,轮廓校正,带自动涂胶和清洗功能。在短时间内取得了行业的认可及市场的热烈反响。
     技术的发展是永无止境的,业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的,而上游芯片技术的演变必然会带动相关设备的技术变革。为了满足市场对更高亮度芯片的的追求,隐形切割加工这种基本不会影响芯片亮度的工艺无疑是最佳选择。